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台积电和SK海力士联手联合生产HBM4:对抗三星

2024-03-12 来源:安平科技网

HBM4内存带来的升级之一,就是采用了2048位接口,从而实现更高的带宽,这也是HBM4内存最大的变化,不过唯一的问题就是成本较高,与消费者无缘,但也可以说是HPC、AI领域的专属。

据韩国《每日经济新闻》报道,台积电和SK海力士已成立所谓的AI半导体联盟。

台积电和SK海力士这俩家能够合作的原因之一是,它们需要非常密切的合作,以确保SK海力士的 HBM3E和HBM4内存能够与台积电制造的芯片配合使用。

毕竟,SK海力士在HBM市场处于领先地位,而台积电是全球最大的代工厂。

与此同时,《韩国每日经济新闻》还指出,台积电和SK海力士之间的合作旨在“建立对抗三星电子的统一战线”,抗衡存储芯片制造方面的竞争。

据了解,HBM类产品前后经过了HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的开发,其中HBM3E是HBM3的扩展(Extended)版本,而HBM4将是第六代产品。

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